1800度高溫退火爐是在半導體元器件生產制造中采用的一種加工工藝，其包含加溫好幾個半導體芯片芯片以危害其電氣性能。熱處理工藝是對于不一樣的實際效果而制定的。可以加溫芯片以激話摻雜劑，將薄膜轉化成薄膜或將薄膜轉換成芯片襯底頁面，使高密度堆積的薄膜，更改生長發育的薄膜的情況，修補引入的損害，挪動摻雜劑或將摻雜劑從一個薄膜遷移到另一個薄膜或從薄膜進到圓晶襯底。退火爐可以集成化到別的火爐解決過程中，例如空氣氧化，或是可以自已解決。據廣東力華掌握，退火爐是由專業為加溫半導體材料芯片而制定的機器設備進行的。1800度高溫退火爐是環保型周期時間式作業爐，超環保節能構造，選用纖維組織，省電60%。

在對金屬冶煉、鑄造的歷程中，是不可缺乏淬火這道工藝過程的，不然金屬品的延展性便會很低，沒辦法應用。在開展淬火的情況下，就需要使用1800度高溫退火爐了。